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103.05.27【時報記者陳奕先台北報導】IC封測廠南茂科技 (8150) 今(27)日下午赴證交所舉行業績發表會，該公司指出，近年積極投入面板驅動IC和金凸塊晶圓領域，下一階段則看好邏輯/混合訊號IC，目標兩年內將該業務營收佔比拉升至15%。

南茂目前旗下共6千員工，與頎邦在驅動IC封測產業中均具有領導地位，觀察南茂首季產品組合，記憶體封測為32.6%、NAND Flash為15.2%、LCD驅動IC封測與凸塊為44%、邏輯/混合訊號IC封測為6%、其他2.2%。

南茂今年首季營收49.9億，比去年同期44.2億元，增加12.8%，毛利率19.55%，優於去年同期的13.69%；歸屬母公司業主淨利達8.82億元，較去年同期4.37億元，增加101%，單季每股稅後盈餘1.05元。

 南茂今年首季營收近50億元，產能利率用達到77.3%，該公司指出，去年第4季擴增產能12~15%，但本季產能利用率仍達7成以上，顯示公司產出量相當不錯。法人指出，未來兩季業績將逐季成長，第2季業績成長幅度上看1成。

南茂表示，公司鎖定四大產品線，業務相對簡單，其中，驅動IC、金凸塊為這幾年投資主軸，未來將持續鎖定高成長高獲利業務，目前正積極布局混合訊號IC封測，目標在兩年內將該業務營收佔比拉升至15%。

此外，南茂今年也將在記憶體封測中專注布局利基型應用，該領域後市成長可期，同時，除了目前已開發的銅凸塊，也會持續切入其他複合金凸塊，藉此降低成本，並創造更多應用面。

展望後市，南茂指出，隨產品週期越來越短、原物料波動越趨頻繁，IDM也傾向擴大委外封測訂單，聚焦在前段製程，此舉增添專業封測廠訂單動能，對公司後市營運展望樂觀。