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全球最大封測龍頭日月光(2311)雖高雄K7廠部分產線遭到停工處分，但今年全球半導體產業成長強勁，日月光主要客戶包括台積電(2330)、聯發科(2454)、高通、三星、博通、東芝、德儀等國內外大廠釋出訂單不斷追加拉升，擠爆日月光生產線，給此紛紛給予提高目標價或買進評等報告，激勵日月光今天股價再創38個月來的新高。

在眾多外資券商相繼調高日月光目標價下，外資法人從去年7月起迄今，已連續11個月出現難得大長線的淨買超，合計這11個月內買超張數高達107萬張，同時也是今年來外資買超個股的冠軍。截至昨日止，整體外資持有日月光股權比重已來到82.63%的最高紀錄，換算持有張數為640.9萬張。比外資持有台積電77.76%、台達電(2308)75.13%、聯發科(245 4)61.9%、矽品(2325)58.37%都來得高。

分析外資法人大舉加碼日月光主因，除日月光打入蘋果供應鏈外，今年全球半導體因智慧手機、平板電腦等行動裝置與穿戴裝置積極推出新款產品，而全球經濟又處於向上復甦榮景，終端消費力道增強，因此，帶動整體上下游半導體的強勁需求，日月光挾著技術領先與產能領先的優勢，成為IC封測同業中的最大受惠者。

高盛證券指出，由於市場需求持續復甦，先進封裝技術成為關鍵，對於委外封測產業相當看好，尤其是最近可看到強勁的庫存拉貨需求。目前在高階封裝的部分，由日月光、矽品、艾克爾與星科金朋等四家大廠主宰。

巴克萊證券提高台灣半導體指數高點預估值，主要是反應相關產業在3月與今年第一季的好表現；今年下半年可能看到包括指紋辨識、iWatch、smart glass系統級封裝與蘋果A8封測代工訂單推動營收，尤其看好日月光營運預估值。

美銀美林認為，台灣科技股優於中國、韓國，擁有領先技術優勢，從去年起，日月光再推出Sip(系統級封裝)製程，針對未來行動裝置的生產趨勢，深獲客戶青睞。