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　據蘋果供應鏈業者消息，蘋果首款穿戴裝置iWatch零組件已開始小量生產。為符合穿戴裝置輕薄短小的特性，iWatch採用先進的系統封裝（SiP）模組技術，其中SiP基板由景碩（3189）拿下7～8成訂單，其餘2～3成訂單由南電（8046）取得，至於SiP封裝及模組代工則由封測大廠日月光（2311）獨吞。

　蘋果可望在今年下半年正式推出首款穿戴裝置iWatch。根據供應鏈業者表示，蘋果iWatch生產鏈已於第2季正式啟動，由於iWatch體積小又要有強大感測功能，具高度整合性及輕薄短小特性的SiP技術已確定被蘋果採用，以取代傳統的印刷電路板（PCB）構裝技術。

　據了解，蘋果WiFi模組及指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）模組均採用SiP技術，在走完完整的學習曲線之後，iWatch已確定利用SiP技術進行構裝。其中，景碩已拿下蘋果iWatch的SiP封裝基板7～8成大單，並成為最大供應商，南電則是iWatch的SiP基板第二供應商，約可分食2～3成訂單。

　而日月光因為已是蘋果WiFi模組及指紋辨識模組的SiP封測代工廠，有了過去幾年的合作經驗，這回順利拿下iWatch的SiP封裝與模組大單。不過，包括日月光、景碩、南電等均不對單一客戶接單情況進行評論。

　供應鏈業者透露，蘋果iWatch的SiP基板第2季出貨量約250～300萬顆，第3季放大至1,400～1,500萬顆。日月光將自第2季末開始承接iWatch的SiP封裝及模組組裝代工業務，第3季及第4季出貨量將跳躍性成長，而這與日月光先前決定拉高今年資本支出至9～9.5億美元，且用來擴充應用於穿戴裝置SiP產能的說法相符合。

　法人預估，第2季進入蘋果的零組件拉貨旺季，iWatch訂單將為供應鏈營運大大加分，其中，日月光封測事業及景碩的第2季營收，將順利創下歷史新高，南電本季平均月營收則可站穩30億元以上，表現均優於市場預期。