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IC封測大廠日月光（2311）於上周五法說會中釋出的訊息，明顯沒跟上上游晶圓代工廠台積電的腳步，今天股價表現不佳，至上午10時 35分股價下跌0.55元為 25.3元，跌幅 2.13%。法人評估，日月光營運可望於下季展現較強勁的成長動能。

法人認為，日月光本季營運成長腳步持續落後台積點，主要因日月光有三成以上的營收來自於德州儀器（TI）、意法半導體（STMicroelectronics）等IDM廠，跟台積電的客戶結構上有顯著的差距，與日月光財務長董宏思對於IDM客戶本季成長會相對趨緩的看法相呼應。

而且台積電本季產品平均單價（ASP）將隨著28奈米客戶的比重提升而攀高，將同步帶動營收增長幅度，相對而言，日月光此一效益將相對不顯著。

再者，董宏思於法說會中預告，本季日月光高階封測產能將會滿載，但封測成長卻僅預估增加11%－14%，反映出日月光目前在高階封測產能供不應求的現況，因此，去年大幅度擴充高階封裝產能的矽品（2325），在這部份的狀況將會是明天法說會中各界關注的焦點。

另外，上游晶圓出跟封裝廠的接單進度本來就有一個月以上的時間落差，法人觀察這中間的遞延效應愈來愈大，因此似乎也在為積極擴充高階產能的日月光第3季將會有強勁成長動能做預告。