close
（中央社記者鍾榮峰台北2014年4月23日電）封測大廠日月光 (2311) 早盤走強，來到2年10個月波段高點。法人預估，日月光第2季IC封測業績可季增11%到15%。
日月光早盤震盪走強，最高來到35元，漲幅逾3.7%，是2年10個月來波段高點。隨後高檔整理，來到34.95元附近，漲幅逾3.5%。
展望第2季業績，法人預估，日月光第2季IC封測及材料業績，可較第1季成長，成長幅度估落在11%到15%區間。日月光第2季集團合併毛利率，可較第1季小幅成長。
從通訊封測應用來看，法人表示，智慧型手機和平板電腦應用通訊晶片需求續強，美系和台系無線通訊晶片大廠拉貨力道穩健向上，預估通訊類封測產品可成為日月光第2季主要營運動能。
在車用及消費電子封測應用，法人預估，日月光第2季相關領域封測出貨可較第1季溫和成長。
在系統級封裝(SiP)，法人預估，日月光第2季SiP封裝出貨可維持第1季水準。
全站熱搜
留言列表
無人機概念股 (1)
