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由工研院主辦，探討半導體產業發展趨勢的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會（VLSI-TSA）」與「設計、自動化暨測試研討會（VLSI-DAT）」，將於今(2014)年4月28至30日在新竹國賓飯店舉行，開幕當天也將舉辦高科技業者所矚目的年度盛事--「2014 ERSO AWARD」頒獎典禮，表揚國內傑出的產業界人士。

今年會議將聚焦在物聯網、車用電子及4G通訊等三大科技熱門議題，並邀請Intel、IBM、ARM、Qualcomm、Applied Material、台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體等國際大廠高階主管，分享最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合的設計與應用。

由於4G的高速傳輸科技將帶來新的終端應用，智慧汽車將成為眾所囑目的焦點，自動駕駛及連網等需求為系統平台的設計、電路的組合、系統晶片的整合乃至製程帶來各項挑戰，大會特別邀請飛思卡爾半導體公司汽車MCU產品集團副總裁Ronald M. Martino探討汽車電子的最新趨勢以及挑戰。

在物聯網(Internet of Things, IoT)與4G等技術的推波助瀾下，智慧家庭可望成為繼智慧行動設備之後另一個新的消費電子成長領域，為半導體供應商提供更多成長空間。研討會將邀請ARM業務副總經理暨實體IP總經理Dipesh Patel發表「連結實體和虛擬世界的物聯網」專題演講；而半導體在健康照護領域的發展也持續受到關注，Impulse Dynamics的產品研發副總裁David Prutchi將分享其將先進的超大型積體電路技術應用在新的醫療裝置及治療方法上所面臨的機會及挑戰。

此外，「晶圓代工廠功能多樣化」研討會將邀請來自台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體、穩懋、x-FAB及TowerJazz等7家全球領先的晶圓代工廠分享最新技術及發展趨勢，內容精彩可期。

更多會議相關訊息請至http://www.vlsi.itri.org.tw/reg/Default.aspx查詢。

資料來源：工業技術研究院資訊與通訊研究所提供。