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圖／經濟日報提供

103.04.16

聯發科手機及電視晶片雙引擎本季持續成長，後段封測概念股日月光（2311）、矽品、京元電及矽格等齊受惠，法人預估，四家封測廠第2季合併營收均看增二位數。

聯發科首季因八核心晶片獲得中國大陸、印度客戶青睞，加上合併F-晨星效益，帶動首季營收達460.05億元，超過財測預估的413.9億至445.74億元區間。

外資大和證券在拜會相關供應鏈後出具報告指出，看好聯發科第2季智慧手機晶片出貨量季增12%，並將帶動第2季整體營收成長4%；還有部分外資認為增幅可達7%。

大和預估，聯發科第2季手機晶片出貨量可達7,300萬套，季增12%，上半年達到1.28億套，全年3億套目標應可順利達成。

聯發科主要後段封測廠包括日月光、矽品、京元電及矽格。在封裝部分，因首季日月光高雄K7廠含鎳製程停工，聯發科轉單至矽品，讓矽品首季營收僅季減個位數，日月光則季減14%，隨著日月光K7廠有機會在第2季復工，預料訂單將重回日月光。

不過，矽品受惠超微、博通、高通及海思等訂單提升，第2季高階封測產能大幅提升，營收增幅仍看增二位數。

京元電除受惠聯發科訂單增加，國外客戶如豪威影像感測器、輝達的繪圖晶片及賽靈思的可編程邏元件，加上歐系大客戶完成認證，相關資安晶片陸續投片，本季增幅同看二位數。