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（中央社記者鍾榮峰台北2014年4月14日電）法人預估，IC載板大廠景碩 (3189) 4月業績有機會較3月微增，可續創歷史單月新高。

法人表示，景碩4月可望持續受惠中國大陸平價智慧型手機以及4G LTE和3G基地台晶片載板拉貨力道，相關晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和覆晶球閘陣列封裝 (BGA) 載板出貨，可望持續向上。

展望4月和第2季，法人預估，景碩4月接單狀況穩健向上，4月業績有機會較3月微增，再創歷史單月新高，目前訂單能見度可見到6周，預估景碩第2季業績可較第1季成長，幅度上看1成。

展望今年，法人預估，景碩今年基地台晶片應用覆晶球閘陣列裝載板業績，占整體業績比重可維持在2成左右；手機應用晶片尺寸覆晶封裝載板業績占比，可望接近4成。

法人預估，景碩今年FC-CSP封裝載板出貨，可較去年成長2成；今年景碩FC-BGA載板業績，可望較去年成長10%到15%。

景碩自結3月合併營收21.2億元，月成長28.1%，年成長21.19%。景碩3月營收創歷史單月新高。累計今年前3月景碩自結合併營收57.96億元，季增0.5%，年增8.88%。