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103.02.21〔記者洪友芳／新竹報導〕國外手機晶片大廠高通（Qualcomm）第一季財報超過市場預期，對今年全球智慧型手機市場強勁成長、3G/4G技術及產品的競爭優勢也感到樂觀；法人預估，台灣供應鏈包括台積電（2330）、日月光（2311）及矽品（2325）等廠商都將受惠。

高通第一季營收66.2億美元，較去年同期成長10％，較上一季成長2％，創季度營收紀錄；淨利達18.8億美元，年減2％、季增25％；每股淨利為1.09美元，與去年同期持平，較上季成長27％。

智慧手機成長 高通樂觀

高通董事長暨執行長Paul Jacobs表示，在全球新興市場智慧型手機的需求帶動下，該公司第一季在季營收、由授權廠商統計的行動裝置銷售及MSM晶片組出貨量，皆創下新高。展望今年，高通對全球智慧型手機市場的強勁成長感到樂觀，預期在智慧型行動裝置晶片組將續居領導地位；在3G/4G技術及產品部分，也具備競爭優勢。

高通統計，目前已發布採該公司的行動裝置驍龍處理器出貨設計超過1350款，尚在研發中的設計也高達500多款，其中包括40多種平板產品。因應新興市場的大眾裝置需求，高通近期推出整合LTE功能的驍龍410智慧型手機晶片。三星、蘋果等一線手機大廠，及中國一線自有品牌手機廠，都是高通主要客戶。市場預期，高通今年營運將年增一成以上。

高通在晶圓代工以台積電為主，貢獻台積電的28奈米製程甚多，去年也開始在聯電（2303）及國外代工廠投產；主要封測合作廠為日月光，去年也增加矽品為封測夥伴。隨著高通營運成長及新產品推出，法人預期供應鏈廠商都將受惠。