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（中央社記者鍾榮峰台北2014年2月7日電）封測大廠日月光 (2311) 營運長吳田玉表示，今年日月光在系統級封裝(SiP)成長可續健康。日月光財務長董宏思表示，今年SiP營收占比15%到20%，有很大機會。

日月光下午舉辦法人說明會，回顧去年（2013年），吳田玉表示，日月光達到3項里程碑，其中銅打線封裝營收占日月光封裝打線營收比重，到去年第4季已達到65%，銅打線製程已成為主流應用，銅打線製程已滲透包括汽車電子用微控制器等新市場。

在先進封裝和系統級封裝(SiP)部分，吳田玉指出，去年日月光在相關領域營收已達到10億美元，年增幅度達34%。

吳田玉表示，去年日月光整體集團營收達到74億美元，創歷史新高，包括封裝測試營收達48億美元，電子代工服務(EMS)營收26億美元，均創歷史高點。

觀察過去13年半導體產業長線趨勢，吳田玉表示，過去13年全球半導體產業營收年增幅度約6%，同期日月光年增幅度約12%，長線觀察日月光成長幅度是半導體產業的2倍。

董宏思表示，希望今年日月光還是豐收的一年。

法人預估，今年日月光整體營收有機會延續以往長線發展態勢。

對於日月光今年表現，吳田玉預期，今年可以是持續令人興奮的一年，透過策略性投資和技術領先，提升市占率，今年SiP成長動能可持續健康。今年資本支出持續鎖定先進封裝製程和SiP。

法人問及今年下半年或第4季，日月光系統級封裝(SiP)營收占整體營收比重，可否來到15%到20%區間，董宏思表示，有很大機會。