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日月光近4季營運表現

 

103.02.07

封測大廠日月光（2311）今（7）日將召開法說會，會前業界先傳出好消息，日月光以系統封裝（SiP）技術，結合環電的組裝電路板（PCBA）產能，順利搶下蘋果iWatch內建SiP模組大單。

日月光表示，SiP封裝技術在穿戴裝置市場將擁有一席之地，但不對單一客戶接單進行評論。

日月光去年靠著SiP高階封裝技術，拿下蘋果WiFi模組及指紋辨識感測器（Fingerprint Sensor）代工大單，去年第4季封測事業合併營收季增0.2％達379億元，包含EMS事業的第4季集團合併營收季增13.1％達641.64億元，雙雙創下歷史新高紀錄，表現優於預期。法人推估，日月光102年全年每股淨利可望賺1.9～2元。

雖然日月光去年底因排放污水事件，被主管機關裁處K7廠產出鎳的晶圓製程生產線停工，但日月光表示，正在盡最大努力與主管機關溝通中，希望能在最短時間內讓K7廠晶圓製程復工。而法人預估，日月光本季中下旬應可順利復工，對集團合併營收的影響將僅2～3％。

法人預估，日月光封測本業第1季營收約下滑10％左右，EMS事業因為進入淡季，集團合併營收約較上季減少15～20％，不過，第1季將會是今年營收谷底，第2季後受惠於手機晶片及ARM應用處理器的出貨轉強，加上SiP模組新訂單到位並量產出貨，營收將逐季成長到年底。

日月光除了可望承接蘋果委由台積電代工的20奈米A8處理器封測訂單，今年SiP模組接單熱度不減，如WiFi模組因客戶需求強勁已擴大產能，今年出貨量至少較去年成長20％，指紋辨識感測器模組接單跳增，隨著大客戶將指紋辨識功能導入旗下各產品線後，今年出貨量預估會較去年成長2～3倍。

另外，包括蘋果iWatch在內的穿戴裝置是今年主流，由於穿戴裝置體積小，強調高整合性及輕薄短小的SiP模組，自然成為最佳解決方案。

據了解，日月光及環電在技術及產能上的合作，已順利拿下iWatch內建SiP模組獨家代工大單，今年內確定可以量產出貨；而英特爾針對穿戴裝置及物聯網設計的SD卡尺寸Edison晶片，同樣採用SiP技術，也可望由日月光拿下代工大單。