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（中央社記者鍾榮峰台北2014年2月7日電）IC封測大廠日月光 (2311) 盤中大漲逾5.3%。日月光今天下午將舉辦法說會，法人預估，日月光今年SiP業績占比可超過2成以上，有機會達到25%。

日月光開高走高，早盤最高來到28.8元，大漲逾6.6%，收復所有均線，隨後在28.45元附近整理。

日月光下午將舉辦法人說明會，營運長吳田玉和財務長董宏思將到場。

法人預期，日月光高雄K7廠部分晶圓製造停工時程，將成為法說會焦點，包括預計何時復工、停工是否會影響晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 出貨、主要IC設計客戶轉單影響、以及第1季業績受影響程度等。

法人預估，日月光今年系統級封裝(SiP)出貨量和毛利表現，可望較去年明顯成長。

法人評估，今年日月光系統級封裝業績可持續成長，SiP業績占日月光整體營收比重，估可超過2成以上，有機會達到25%。

法人指出，日月光去年SiP封裝產品應用，以Wi-Fi整合晶片和指紋辨識晶片為主；Wi-Fi整合晶片主要客戶包括國外無線通訊晶片大廠，指紋辨識晶片應用在蘋果(Apple)iPhone 5S新品。