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103.01.07
聯電 (2303) ( (US-UMC) )今(7)日宣布，採用聯電55奈米嵌入式高壓(eHV)製程生產的小尺寸顯示器驅動客戶晶片(SDDI)，現已出貨超過1500萬顆。客戶採用此製程於高解析度的高階智慧型手機，此55奈米eHV製程在聯電台灣與新加坡的12吋晶圓廠內，現已達到極佳的良率表現。
聯電12吋特殊技術開發處資深處長許堯凱表示，該公司於2012年底首次tape-out客戶55奈米SDDI產品。身為全球晶圓專工特殊技術的領導者，在僅僅一年內即累積了1500萬顆的出貨量，並且達到成熟的製造良率，此優異的里程碑，充分展現了聯電在工程與製造上的深厚實力。
他指出，位於台南與新加坡的兩座12吋晶圓廠，皆可提供充沛的產能支援與經濟規模產量。許多新產品預計將於2014年初進入design-in階段，期待將更多55奈米產品導入量產。
隨著行動通訊裝置顯示器朝向窄邊框與無邊框發展，聯電強調，為協助客戶提升其SDDI競爭力並掌握此趨勢，持續致力於推進55奈米eHV製程的SRAM面積極限，已由第一代的0.404平方微米，優化縮小為0.379平方微米。此極小SRAM可強化SDDI的設計，協助智慧型手機面板解析度超越Full-HD甚至WQXGA。
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