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(中央社記者鍾榮峰台北2014年1月6日電)市場傳言封測大廠日月光 (2311) 攜手美光(Micron)合作DRAM記憶體封裝。對此日月光表示,純屬臆測,不予評論。

市場傳言美光攜手日月光,將在中國大陸西安合作設立動態隨機存取記憶體(DRAM)封裝產線。對此日月光表示,純屬臆測,不予評論。

產業人士指出,去年記憶體大廠美光開始積極接洽後段封測大廠,欲在中國大陸西安建立標準型動態隨機存取記憶體(Commodity DRAM)封裝產線,配合既有在西安的DRAM測試廠,進一步整合封測業務。

產業人士表示,去年美光持續與日月光、矽品 (2325) 、力成 (6239) 、華東 (8110) 和南茂 (8150) 等封測台廠,接洽在西安合作DRAM封裝產線事宜。

產業人士表示,美光也規劃位於新加坡的NAND型快閃記憶體(NAND Flash)封測基地,相關測試業務委外釋出。

產業人士指出,包括西安DRAM封裝產線以及NANDFlash測試業務委外規劃,美光目前都還在接洽中,合作對象尚未定案。

法人表示,DRAM記憶體封裝產線和邏輯IC封裝產業差大同小異,DRAM記憶體封裝產線多採用打線封裝,日月光若計畫重回布局DRAM記憶體封裝產線,既有封裝產線也可相互支援。

法人預估,為業務整合、讓標準型DRAM封測製程在定點完成,美光今年應會加快標準型DRAM封裝委外腳步。

觀察美光DRAM封裝業務,法人表示,美光整體DRAM記憶體封裝,其中大約4成到5成由美光自力完成,約2成多委外由南茂 (8150) 封裝,約1成多到2成由力成 (6239) 封裝。

在DRAM測試部分,法人表示目前美光DRAM測試仍以中國大陸西安測試廠為核心,自力完成。

在NAND快閃記憶體部分,法人指出,美光NANDFlash封裝委外主要交給力成和日月光,測試部分除了美光自己測試外,部分委由力成和華東測試。

法人表示,日月光先前透過旗下日月鴻參與記憶體封測業務,2012年中期日月光合併日月鴻後,日月鴻相關封裝打線機台已轉移到中壢廠,測試設備也已出售給其他記憶體封測廠。

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