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（中央社記者鍾榮峰台北2014年1月1日電）封測台廠今年強攻布局微機電(MEMS)，包括京元電、菱生、力成、南茂、泰林、矽格等台廠，今年積極卡位國際大廠供應鏈，掌握大廠委外釋單商機。

智慧型手機、平板電腦和遊戲機紛紛強打瀏覽多媒體影像、人機介面互動、行動導航和遊戲、影像防震等應用，採用微機電製程的麥克風、多軸陀螺儀(Gyroscopes)、加速度計(Accelerometer)、電子羅盤(eCompass)等感測元件產品，已成為行動裝置不可或缺的關鍵零組件。

整體觀察，微機電元件在消費性電子應用廣泛，產品平均銷售價格(ASP)呈現下滑趨勢，為降低成本、提高製造效能，包括麥克風、電子羅盤、陀螺儀等微機電整合元件製造(IDM)國際大廠，紛紛採取垂直分工策略，陸續委外釋出微機電後段封裝測試。

微機電元件整合電子訊號和機械原理等設計，封裝測試製程相對複雜，相對毛利表現較好，包括京元電 (2449) 、菱生 (2369) 、力成 (6239) 、南茂 (8150) 、泰林 (5466) 、矽格 (6257) 等封測台廠，今年積極切入國際大廠供應鏈，布局微機電封裝測試產能。

在切入國際大廠供應鏈部分，京元電已成功獲得歐洲微機電大廠麥克風測試訂單。除了麥克風測試外，其他微機電測試產品，也正由國際第一階汽車電子零配件大廠認證中。

菱生持續透過主要客戶應美盛(InvenSense)，掌握多軸陀螺儀和加速度計封裝訂單，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。

菱生今年也積極切入微機電麥克風封裝領域，目前相關產品已進入送樣階段。

台灣南茂除了切入日本旭化成電子科技AKM(AsahiKasei Microdevices)電子羅盤封裝外，也成功切入壓力感測器和麥克風封裝領域。旗下泰林和AKM合作電子羅盤和系統單晶片(SoC)測試服務持續穩定。

在產能布局部分，京元電苗栗銅鑼新廠將在今年3月或4月完工，視市場需求，規劃銅鑼新廠陸續進駐麥克風、感測器、壓力計、CMOS影像感測元件和電子羅盤等應用測試機台。

菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程已完成，設備陸續進駐新廠，可因應今年電源晶片和微機電等四方平面無引腳(QFN)封裝產能，預估初期產能有2成的成長空間。

南茂今年資本支出規模上看新台幣20億元，其中3成多將擴充微機電、覆晶(Flip Chip)封裝和晶圓級晶片尺寸封裝 (CSP) 等產能。

展望今年台廠微機電封測業績表現，京元電採用自製測試機台，可提高毛利表現，法人預估今年京元電微機電業績，可望較去年數倍成長。

菱生去年第4季微機電封裝占整體業績比重，大約在13%左右，法人預估今年菱生微機電封裝業績和比重可持續向上。

去年第4季AKM測試業績占泰林邏輯晶片測試業績比重，已落在2成到3成區間。法人預估，今年泰林電子羅盤測試量可持續成長。

力成去年第4季微機電麥克風已量產，去年12月開始放大麥克風產能，預估今年業績可呈現數倍成長趨勢。

整體觀察，今年智慧型手機、平板電腦和遊戲機等市場需求可望持續成長，帶動微機電元件需求量增加。封測台廠今年持續強攻微機電封測，積極卡位國際微機電大廠供應鏈，掌握大廠委外釋單契機。