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（中央社記者鍾榮峰台北2013年11月18日電）封測大廠日月光 (2311) 早盤股價來到30.8元21個月波段高點。日月光第4季持續受惠系統級封裝(SiP)和指紋辨識晶片出貨續增，法人估第4季整體業績季增上看8%。
日月光今天開盤走堅，早盤最高來到30.8元，漲幅逾2.3%，是21個月以來高點；隨後震盪整理。
外資法人從11月1日起到15日，連續11個交易日買超日月光9萬5917張，三大法人同期共計買超日月光10萬739張。
日月光主管日前表示，今年全球前五大專業封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高於全球半導體產業成長幅度。
在系統級封裝(SiP)部分，日月光主管預估，2014年將是有驚喜的一年；明年2月計畫把系統級封裝業績獨立出來。
展望第4季業績走勢，日月光可望持續受惠蘋果iPhone和iPad新品效應，旗下電子製造代工服務Wi-Fi模組出貨量可繼續成長，無線通訊晶片和指紋辨識晶片系統級封裝產品出貨可續增。
工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)指出，蘋果iPhone 5S電容式指紋辨識感測晶片，由日月光打線接合，完成系統級封裝。
法人預估，日月光第4季整體業績較第3季成長幅度，上看8%。
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