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穿戴式裝置議題夯，工研院產經中心（IEK）預估，全球穿戴式市場規模在2018年將達206億美元（約6,092億新台幣），出貨量達1.91億台。國內半導體大廠台積電（2330）、聯發科、日月光、新唐等都已搶進爭食穿戴式裝置市場大餅。

工研院舉辦的「眺望2014年產業發展趨勢研討會」，穿戴式裝置成為昨（15）日議題焦點，並朝普及和利基型市場兩極發展。

工研院IEK表示，穿戴型裝置在利基市場的商機潛力，可能高過消費性市場，形成「長尾型」市場型態。由於穿戴式裝置不需要最先進的零組件，但感測器功能、機身是否輕巧、低功耗才是穿戴式裝置的設計重點，也是廠商決勝的關鍵。

工研院IEK系統IC與製程研究部資深研究員彭茂榮，執行經濟部ITIS計畫時指出，穿戴式裝置是明日之星，未來的發展有龐大的想像空間，工研院IEK就預估全球穿戴式市場規模在2018年將達206億美元，出貨量達1.91億台。

彭茂榮指出，台積電資本支出已達百億美元的規模，其中，部分比例用來啟動四座8吋廠特殊製程升級行動，搶攻穿戴裝置（Sensor、嵌入式快閃記憶體MCU）、指紋辨識（iPhone）、微機電及光感測元件（CMOS Image Sensor）及汽車電子（電源管理IC）等商機。

新唐選用Cortex-M0核心打造32-bit MCU，進軍穿戴裝置市場，如個人生理健康監測、遊戲體感裝置、和運動體能監測裝置等。

旺宏、華邦、鈺創等利基型記憶體廠商，也有機會切入健康運動穿戴裝置應用市場。聯發科GPS晶片切入運動穿戴裝置應用，而整合型AP有機會切入高階穿戴裝置應用。

日月光看好行動裝置、物聯網、雲端運算、及穿戴裝置等發展前景，持續投入系統級封裝（SiP）等高階技術研發，以掌握商機。

彭茂榮表示，穿戴裝置與3C電子的基本方塊圖差異不大，主要包含各種Sensor、ADC、MCU、記憶體、及網通連結IC等。

穿戴裝置並不一定要用最先進的零組件，主要差異在於各種感測器，輕巧與低功耗是設計重點，也是廠商決勝的關鍵。

圖／經濟日報提供