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99.12.14專門生產PCB相關設備的牧德科技 (3563) ，已取得證期局上櫃核准函，將於2011年1月5日正式掛牌交易，並訂於1月4日下午假遠東飯店2樓舉行上櫃前法人說明會。目前公司將辦理現金增資發行新股，預計發行3007張，每股發行價格暫訂23元，將可募集近7000萬元的資金。牧德在訂單陸續湧入挹注下，11月業績持續維持高檔水位，營收3129萬元，較去年同期成長138.45%，累計1-11月營收3.21億元，年增121.87%，目前公司訂單已經接到2011年2月底，法人推估全年全年營收將超過3.5億元，每股稅後純益超過3元。

目前牧德已切入LED產業之檢測設備開發，為配合市場需求，目前已開發完成LED封裝相關檢測設備，包含導線架生產線上所需兩項關鍵檢測設備，預計年底前逐步完成客戶線上驗證，另外LED捲帶式封裝檢測設備，正處於評估階段，明年將著手進行實驗測試，同時加上3D AOI新技術應用推出，凡生產過程中需三次元量測功能，均可以3D AOI設備予以完成，隨著切入LED及新產品的挹注，公司明年的成長動能具爆發力。

牧德成立於1998年，目前主要產品為PCB鑽孔與成型製程量測與檢測系列設備，占營收39.36%、PCB 線路檢查系列設備16.56%及HDI 與IC 載板檢查系列設備37.96%等，市場結構為內銷42.55%、外銷57.45%。客戶包含欣興、南亞、敬鵬、健鼎、日月光集團、金像電、大陸富士康集團、普林集團、汕頭超聲、方正集團、香港建濤集團、韓國三星、韓國LG、日本前二大廠商如CMK 等、美國Semina等全球頂尖PCB業者。

牧德指出，公司技術核心分為三部分，第一為外觀檢測（泛稱AVI）技術，第二為二次元與三次元量測（2D/3D measurement）技術，第三為線路檢查（泛稱線路AOI）技術，此三項技術可應用在不同產業，如AVI可應用在PCB 外觀終檢，IC 載板外觀檢驗，LED Die 的外觀檢查、主被動元件的外觀檢查及LCD 瑕疵檢驗等；而三次元量測技術運用更廣，如PCB 填銅凹陷檢查，BGABump 檢查，Wafer Bump 檢查，SMT 錫膏厚度檢查等；另外線路檢查技術可運用在PCB 線路檢查，LCD Array 端玻璃基板與Touch panel 線路檢查等，範圍相當廣泛。

牧德成立立以來即以PCB 設備檢測研究開發為主，專注於PCB 生產線線上檢測設備，如：Universe (線路內外層AOI)、SYM (終檢AOI)、及YOU66 (Power Ground 層AOI)，另開發3D AOI 之應用。Universe、SYM 及YOU66 於PCB 設備廠之銷售已具有一定程度，未來研發著重於功能面之改良，例如Throughput產速之提昇、更細線路之檢測能力開發、結果分析SPC(線上製程統計軟體)之完善及成本控管下降，朝更高階Flip Chip PCB 應用。