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◆USB簡介

USB英文全名為Universal Serial Bus，中文名稱為「通用性串列匯流排」，早期由Microsoft、Intel、IBM及NEC等科技大廠共同制定出來的規格，目前已廣範使用在PC、隨身碟及消費性產品上，如果用白話說明其產品的功能，USB是一種連接週邊設備與主機的連線，且與PCI及ISA比較方便性的考量下，USB可隨插即用及熱插拔。

然而USB產品規格由原先的USB1.0 及USB1.1、朝USB2.0發展，目前已進入到USB3.0的規格。

且從產品的功能性部份，USB產品由原先純連線的功能，演進現在已可進行電力的傳輸，目前已有相當多消費性電子產品透過USB連線進行充電，大大提升其便利性及功能性。

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◆USB產品種類

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◆USB規格比較

USB 1.0自1996年制定出規格後，陸續開發出USB1.1、USB2.0及USB3.0，其最大不同在於傳輸速度及傳輸方式部份，USB1.1與USB2.0差別在於傳輸速度，而USB2.0與USB3.0差別在傳輸速度及傳輸方式，理論上USB3.0較USB2.0頻寬高出10倍，在傳輸速率也高出5倍，且透過兩對SDP線進行訊號雙向傳輸，因此USB3.0對於高畫質影音需求及高容量檔案傳輸均可大幅降低傳輸時間。

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◆何謂USB-IF認證

USB-IF名為USB Implementers Forum，由開發USB規格的企業共同創立的一個論壇，是一家非營利機構。開發出USB產品的企業，透過USB-IF認證後提升其產品的對所有USB架構產品的相容性，而USB-IF的創立宗旨亦是一個支持並推廣USB相容技術，論壇並支持業界持續開發出高品質的相容性USB週邊，推廣USB規格與通過驗證之USB產品。

然而通過USB-IF認證代表其產品相容性的肯定，但並非代表產品的品質及客戶的認同度。因此通過USB-IF認證僅為切入USB產品的入門票。

◆USB產品推出流程

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◆USB市場概況

USB目前以搭載1.1及2.0產品數量最大，自2008年USB-IF制訂出USB3.0規格後，USB相關廠商開始陸續開發出Host端、Hub端及Device端產品，其中以日商NEC(瑞薩推出USB3.0實體產品最為積極，在IP部份則以智原推出的積極度最高，目前智原IP己能提供從Host到Device橋接晶片的完整解決方案，IP涵蓋範圍至PC、NB、外接式硬碟(SATA、固態硬碟(SSD及隨身碟等。

然而在各家廠商積極搶進USB3.0之繼，主宰Host端大廠Intel及AMD卻一直沒有太大的支持動作，造成2008~2010多數廠商僅停留在產品開發及喊話階段，一直等不到營收的實質貢獻，直到2010年AMD產品才率先採用USB3.0產品架構，預計2011年新產品將支持USB3.0架構，而Intel產品則預計到2012年才會全面導入。

由於USB1.1及USB2.0推出後因競爭激烈，故在價格上均出現大跌的情況，目前USB 1.1及USB2.0一顆晶片約10元NTD，USB 3.0亦有類似的情況，價格從剛推出的10美元跌到3Q10 1.5~2USD間，因此要在USB 3.0取得利潤，除了取得NEC等大廠授權外，擁有PHY(實體層自行開發技術才能確保未來在價格競爭下不被市場淘汰。

◆USB晶片市場規模

根據市場研究機構統計：2004年全球USB搭載量為7億套，2009年成長至22億套，2010年搭載33.2億套，預估2012年達38億套，2015年達到45億套，成長速度驚人。

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◆大廠力挺2011年USB 3.0需求正式起飛

2010年USB廠商相繼投入USB 3.0產品的開發及認證工作，1H11 AMD將USB 3.0率先導入Chipset，代表Host端已取得PC晶片大廠支持，而預計01/2011推出的Sandy Bridge主機板中，Intel在有關USB 3.0各項接口均已確定，預計2012年將導入其Chipset產品，藉時U3對於新推的PC產品滲透率將達100%，因此2011年被視為USB3.0晶片需求正式起飛的一年。

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◆USB 3.0市場規模預估

2010年廠商陸續開發及認證USB 3.0產品，2010年整體USB3.0晶片搭載量超過0.2億顆，預計2011年達1億顆，2015年預估上看23億顆，搭載量大幅成長。

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◆USB 3.0價格走勢預估

2009年IC設計廠商推出USB3.0晶片平均價格在Host端為10美元，Device端為8美元，1Q10 Host端平均價格降至3~4美元，Device端價格降至2.5美元，3Q10 Host端降至1.8美元，Device端降至1.5美元，預計2011年Host端價格平均降至1.4美元，Device端降至1.1美元，USB3.0價格走跌有助於市場滲透率提升。

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◆USB3.0晶片成本分析

USB3.0晶片以8吋0.18um製程生產，一片最大產出1100顆，平均良率約80~85%，一片產出Good die為900顆，平均單顆Good die成本為0.9~1美元。

USB3.0晶片以12吋65nm製程生產，平均單顆Good die成本為0.8美元以下。

◆USB 3.0投入廠商

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◆USB 3.0 Host端及Device端隱憂

觀察USB3.0 Host端市場，仍以NEC居龍頭地位，其次為Fresco Logic(睿思，而智原僅提供Host端IP，而國內投入USB 3.0 Host端實體產品有鈺創、祥碩及矽統則仍追趕在後，其中以華碩轉投資的祥碩較被市場看好，主要因產品相容性佳。

但值得留意為Host端控制晶片雖然技術門檻高，但再過2年Intel就會正式將USB3.0整入其晶片組裝，因此Host端產品生命期相當短暫。

然而國內廠商投入Device端及Hub端的公司相當多，2011年廠商將有更多產品進入客戶認證完成期，藉時競爭將轉趨激烈，價格戰恐難以避免。

因此在USB 3.0產品要在競爭激烈的環境脫穎而出必需具備條件為PHY自行開發、晶圓代工端製程推進及產品相容性極佳，如果能具備富爸爸的條件會是更有機會成為最後贏家。

◆結論

1、由於USB3.0傳輸速率高出USB2.0 5倍，頻寬為10倍，故影音傳輸需求強烈下，有助於USB 3.0的推廣及需求量的提升。

2、USB 3.0隨身碟由於傳輸速率快，有機會取代影音光碟成為影音產品儲存介面。

3、USB3.0 Host端2年後將會被Intel整入晶片組，故產品生命期較短。

4、Device端產品投入者眾，未來價格戰無法避免。

5、具備USB 3.0 PHY自行開發能力廠商為投資優先首選。

◆重點股：智原 3035(TW)

※USB3.0發展狀況：

智原USB 3.0 Device控制器(controller已取得USB-IF協會的驗證及logo，其相對應的USB 3.0 PHY也已於先前透過產品通過驗證。

智原Host端3Q10已經量產，Device端4Q10將有數百萬顆量產，佔營收5-10%。

展望2011年，Host端客戶Fresco Logic(全球市佔率1成1Q11將以Device端量產出貨。

至於USB3.0價格看法，智原指出，目前Host端一顆3美元，Device端一顆1.5美元，2011年Host端價格因競爭者少，價格可望維持今年水準，但Device市場預計價格有30%跌幅。

※營運概況：

3Q10營收比重：ASIC佔78.9%、Design service佔12.7%、IP 8.4%。

由於4Q10通訊、顯示器業績下滑，通訊持平，多媒體及USB3.0則呈現成長，IBTSIC預估4Q10營收15.2億元，QoQ-9.09%，單季稅後EPS 0.59元。2010年稅後EPS 2.59元。

※獲利預估/評價基礎：

IBTSIC預估2011年營收預估為67.68億元，YoY+8%，毛利率42%，稅後淨利10.67億元，以股本37.05億元計算，稅後EPS 2.88元。

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◆重點股：創惟 6104(TW)

※自行開發USB 3.0 PHY產品

創惟在USB 3.0 PHY(實體層為自行開發技術，目前3Q10 USB 3.0 to SATA II橋接控制IC已量產出貨，USB3.0佔營收比重仍低於5%，USB 3.0 Card Reader控制IC 2Q10已送樣給客戶，目前產仍處於認證中，預計2011年將USB 3.0 Hub、Pen Drive及SATAIII控制IC陸續送樣給客戶認證。

※2011年獲利預估

創惟2011年具較大量出貨能力的產品為USB 3.0 to SATA II橋接控制IC，其他產品均處於認證或送樣階段。

IBTSIC預估創惟2010年營收14.31億元，稅後淨利0.54億元，稅後EPS 0.64元。展望2011年創惟營收17.17億元，YoY+20.02%，毛利率42.46%，稅後淨利1.48億元，稅後EPS 1.75元。

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◆重點股：鈺創 5351(TW)

※Host端USB 3.0獲Microsoft認證通過

鈺創推出Host端USB 3.0控制晶片EJ168(以8吋0.18um生產，並通過Microsoft軟體相容性認證，10/2010已正式量產出貨予國內2~3家一線主機板業者，目前全球僅2家(NEC及鈺創量產Host端USB3.0產品，預估鈺創4Q10出貨量約數十萬顆，預計2011年導入NB產品。

※2011年獲利預估

鈺創USB 3.0產品4Q10進入量產出貨，預計1H11出貨量可望逐步放大，但SDRAM受價格影響獲利表現不佳，IBTSIC預估2011年營收92.73億元，YoY+14.99%，毛利率22.11%，稅後淨利7.88億元，稅後EPS 1.88元。