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2012年12月21日
日月光研發中心總經理唐和明表示，智慧型手機要求速度快、多功能、低功耗，帶動系統級封裝技術掀起熱潮。
【楊喻斐╱台北報導】日月光（2311）研發中心總經理唐和明參加資策會舉辦的「前進2013產業智慧化國際高峰論壇」中提到，SiP成為目前最火紅的封裝技術，整合多樣晶片以及系統的功能，尤其智慧型手機內的處理器運算速度在短短1年之內就成長2倍，除多功能外，又要快又要考量散熱問題，SiP因而成為最佳解決方案。
解決智慧機散熱問題
唐和明表示，現在最火紅的封裝技術就是SiP（System in Package，系統級封裝），裡面包括記憶體、邏輯晶片、發光二極體等等，甚至還包含有微機電系統，可以整合多個晶片以及系統功能，小小空間就高達200萬個的接點，日月光在這個領域當中扮演相當重要的角色，旗下的環電又可以提供模組設計的服務。
唐和明表示，個人電腦、消費性電子、通訊以及汽車等4C產業驅動半導體成長，這些產業未來都會連結到雲端。
他說，例如伺服器、資料儲存中心等，也因此思科預測，全球資料處理流量從2010年到2015年之間的複合成長率將達32%。
矽品（2325）率先公布最新資本支出計劃，昨日董事會通過核准明年度資本支出預算為113億元，與先前董事長林文伯法說會預估的110億元相差不大，將以擴充覆晶基板、堆疊式等高階封測產能及研發支出為主，若與今年資本支出約164億元相比則明顯減少3成多。
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