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手機晶片市場再添新變化，博通昨日發表3套公版設計，有助手機廠商加速3G智慧型手機開發；高通預定明年1月23日將再度於中國大陸深圳舉辦QRD供應商大會為新產品造勢，而日系廠商富士通、DoCoMo與NEC合作開發的新款智慧手機晶片也傳明年6月問市，對聯發科 (2454)、展訊等廠商競爭態勢值得關注。

博通3款新3G公版設計產品內建支援Android4.2 Jelly Bean 作業系統，也整合NFC、WiFi direct等先進功能，可助手機廠商快速擴產並開發具有競爭力智慧型手機。

今日日本產經新聞報導，富士通、NEC、NTT DoCoMo合資設立的「Access Network Technology(ANT)」研發完成新款智慧手機通訊晶片，預定明年6月問市，搭載新晶片手機將於明年秋天開賣。

報導中提及，ANT新型晶片耗電量可低2-3成，並支援多種通訊規格，包含4G LTE、3G WCDMA及「TD-LTE」等，晶片製造將委外代工。並計畫搶攻蘋果及南韓、中國大陸智慧手機市場。報導中並分析，目前全球智慧手機用晶片市場由高通握有過半市占，但智慧手機普及速度太快，晶片供不應求，今年中高通將晶片優先供應市占較高的海外手機廠，並限制對日廠供應，造成夏普等日廠手機新產品被迫延後出貨或延後販售，因而促成ANT成立。

ANT今年第三季成立其中富士通持有52.8%股權，DoCoMo、NEC及富士通旗下半導體子公司富士通半導體分別持有19.9%、17.8%、9.5%股權。值得注意的，原DoCoMo曾宣布與富士通、富士通半導體、NEC、Panasonic Mobile Communications及三星攜手合資新公司，研發智慧手機用通訊晶片，但因憂心晶片技術外流三星，今年4月相關計畫破局。