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100.02.08    華碩集團 (2357) 旗下專攻提供無線網路通訊及數位影像處理相關模組的海華科技 (3694) ，上市案在證交所董事會躺了近4個月，於年前終於取得取得證期局上市核准函，並於今(8)日新股現增案申報生效，公司預計最快3月底前掛牌交易。

日前海華科技針對未來環境中所需的硬體，提供先進、低能耗且高效能的無線模組，整合行動與網際網路，縮短硬體模組與新興作業系統Android間的距離，讓硬體開發商能夠跟上Android，推出符合未來需求的各式行動裝置。海華表示，公司成功開發多款微型化多工無線通訊模組晶片、輕薄的3G模組與整合型解決方案，滿足使用者對於隨時連網的需求，同時所推出Android為主的數位多媒體播放器，更是整合了無線傳輸與串流技術，讓行動裝置與智慧型電視都能輕鬆共享多媒體影音內容，創造了數位家庭娛樂的新視野，未來將成為公司新成長動能。

海華科技成立於2005年，主攻無線通訊及數位影像模組模組，其中無線通訊占營收80.67%、數位影像模組模組18.46%，產品包含無線網路Wi-Fi、Bluetooth、GPS、數位電視模組、定焦模組及自動對焦模組等，公司以現有之技術為主，提供整合度更高之模組產品。例如像Wi-Fi + BT或Wi-Fi + DTV或Wi-Fi+ 3G 2合1模組；Wi-Fi + BT + GPS 之三合一模組等產品，利用高整合度模組產品，拓展不同應用領域。目前主要客戶除華碩及和碩外，藍天集團、微星科技、神基科技、大眾電腦、LG、北大方正、清華同方、海爾等。

海華科技為國內第一家以系統封裝技術（SiP）整合各項單晶片為模組，並能客製化設計之公司。目前以整合無線通訊及其他功能之晶片模組為目標，結合無線網路(WLAN)、藍芽、衛星導航、筆記型電腦數位相機模組及數位電模組技術，建立模組產品的核心競爭能力。

海華的微型化模組IC開發為公司核心優勢，主要結合供應商各項功能晶片，並協助下游客戶進行客製化，主要應用產品領域為手持式產品及手機等，未來將持續強化SiP應用及競爭力無線通訊技術於PC及手機等領域之搭載率將持續提升，預估Wi-Fi 在PC 搭載率將可望達到100%。