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100.02.11   台積電 (2330) ( (US-TSM) )今(2011)年資本支出將達78億美元，年增31.4%，主要以提高研發競爭力為主，公司也在年關過後宣布，啟動18吋晶圓廠投資計畫，預計於2013年導入試產線，2015年以20奈米開始量產。

由於先進製程客戶需求強勁，台積電也指出，降低客戶成本，就可提高產品競爭力，相對的客戶下單量也會增加，進一步就鞏固了台積電的市占率。因此，台積電率先啟動18吋晶圓廠投資計畫，預料將以20奈米導入，製程技術將超越英特爾的22奈米，也成為繼英特爾之後，全球第2家投資18吋廠確定的半導體大廠。

此外，台積電也和無線連接、定位與音訊平台領導廠商CSR擴大合作關係，CSR已採用台積電先進的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術、矽智財與射頻CMOS製程推出新一代的無線產品，比上一代0.18微米製程技術與矽智財快2倍，非常符合可攜式通訊、智慧卡，和高速微控制器等應用的需求。

台積電全球業務暨行銷資深副總經理陳俊聖指出，此次與CSR的技術合作是台積電促進歐洲邏輯IC創新承諾的例證，台積的90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術與矽智財支援高效能、低功耗和高密度記憶體，搭配本公司射頻CMOS製程，協助CSR推出新一代系統單晶片產品。

CSR營運執行副總裁Chris Ladas強調，CSR和台積電在這次90奈米嵌入式快閃記憶體製程技術的密切合作，使得CSR維持領先開發彈性、整合度高的SoC平台，為消費性電子音訊應用提供傑出的系統效能和最小尺寸的競爭優勢。