(中央社記者張建中台北2011年2月14日電)IC 設計廠晨星 (3697) 董事長梁公偉表示，第1季手機晶片出貨可望季增4至5成，預計第2季將推出首款3.5G手機晶片產品。


晨星今天召開法人說明會，梁公偉指出，目前晨星手機晶片產品以2G至2.75G為主，去年已建立未來有成長性的客戶群，除中國大陸外，已出口印度及東南亞等地區。


梁公偉說，去年第4季手機晶片出貨量季增4至5成，預期今年第1季出貨量可望較去年第4季再成長4至5成；今年下半年出貨量應可顯著放大。


梁公偉表示，今年第2季將推出3.5G TD-SCDMA 手機晶片，這是晨星首款3.5G手機晶片產品，第4季將進一步推出3.5G TD-SCDMA智慧型手機及2.75G Android手機晶片產品，WCDMA手機晶片目前正開發中。


有關創辦人賣股傳言，梁公偉澄清說，創辦人沒有賣股。他同時指出，3月後將有持股8%至9%的法人及持股7% 的員工股份將解除閉鎖，董事長及研發主管持股約10% 至12%，及持股25%的員工股份都將持續閉鎖。
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