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(中央社記者鍾榮峰台北2013年2月14日電)工研院IEK經理楊瑞臨指出，台灣今年半導體封測產業產值年成長率約5.1%到5.2%，低於IC設計產業和晶圓代工產業年增率。

展望今年台灣半導體各級產業產值，工業技術研究院產經中心(IEK)系統IC與製程研究部經理楊瑞臨預估，整體可較2012年成長5.6%到5.8%之間。

其中，半導體封裝測試產值較去年成長預估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長力道不明顯，新階段封測產品動能尚未啟動，今年成長率將些微落後整體半導體產業。

至於動態隨機存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預估可較去年成長7%到8%，主要是去年基期相對較低。

在IC設計和晶圓代工部分，楊瑞臨預估IC設計可望年增6%以上，晶圓代工可年增5.5%。

今年半導體大廠持續積極布局高階製程，IEK分析師陳玲君表示，晶圓代工大廠紛紛搶進矽穿孔(TSV)3DIC和2.5D IC先進高階和前段製程，封測廠開始轉進內埋元件(embedded die)新興中段製程。

陳玲君指出，包括台積電 (2330) 、聯電 (2303) 、格羅方德(Globalfoundries)等晶圓代工大廠，紛紛切進矽穿孔3D IC和2.5D IC製程，日月光和矽品積極切入內埋系統封裝(embedded SiP)；載板大廠欣興不僅切入內埋系統封裝，也切進玻璃中介層(Glass Interposer)高階載板。

另一方面，封測大廠艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)和葡萄牙的NANIUM，則是切入扇出型堆疊式封裝(fan out Package on Package)。

熟悉封測產業人士表示，日月光 (2311) 旗下日月鴻已開始從事內埋封裝模組；矽品 (2325) 今年正在興建的彰化廠，也投入內埋系統封裝模組作業，並將投入晶片尺寸封裝(CSP)基板產線。

業界人士表示，台灣封測廠應該不會朝向前段高階矽晶圓製程發展，而在考量成本因素下，轉向半導體新興中段製程。