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100.03.11【時報-台北電】日本整合元件製造大廠（IDM）富士通微電子（Fujitsu Microeletronics）總裁岡田晴基接受媒體訪問時表示，富士通半導體事業將轉向輕晶圓廠（fab-lite）策略方向發展，今後將把45/40奈米及28奈米等先進製程晶片訂單，都交由台積電 (2330) 代工生產。
富士通微電子於2008年由母公司富士通集團切割半導體事業獨立後成立，2009年中就決定走向輕晶圓廠策略方向，在日本半導體產業中，算是很早就決定淡化IDM廠營運模式，並與晶圓代工廠合作開發技術的大型半導體廠。
為了在先進製程上能夠領先同業，富士通微電子不僅委由台積電代工，也深化與台積電的合作，共同開發先進技術。
富士通微電子與台積電目前在45/40奈米及28奈米上進行合作，包括結合富士通微電子在先進高速製程與低耗電設計技術的專長及優勢，以及台積電節能的高效能邏輯、系統單晶片製程。
此外，富士通微電子也加入台積電的開放創新平台（OIP）陣營，不僅在晶圓製造技術上共同開發，也針對先進封裝技術進行合作。日本IDM廠近年來積極進行轉型，台積電除了獲得富士通微電子下單，也陸續取得東芝、瑞薩（Renesas）、索尼等大廠代工訂單，由於訂單多集中在45/40奈米以下的先進製程，且今年下半年就會開始釋出28奈米訂單，因此台積電今年十分重視日本市場的開發。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)
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