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100.05.12 台積電 (2330) ( (US-TSM) )昨(11)日在美股開盤前發布新聞稿宣布，該公司加入半導體製造技術產業聯盟SEMATEC，並成為核心成員，此項合作將專注於次世代晶圓關鍵基礎設備、20奈米以下先進技術、材料開發，以因應產業所面臨的嚴峻挑戰。
台積電技術長孫元成表示，該公司做為行業領先者致力於技術領先創新，並提供領先技術以因應顧客需求，透過加入SEMATECH，將可與夥伴展開互補合作，並使先進技術開發、生產進程更加順利，如將合作開發20奈米及以下的半導體製程技術，包括推進到18吋晶圓等。
台積電表示，為了因應產業面臨到的難題與考驗，將透過與夥伴的合作，合力研發20奈米以下先進製程，其中包含超紫外線微影(EUV技術)技術、3D互連、量測，新型材料以及裝置結構，同時也將研發次世代晶圓製造必須的關鍵基礎設備(含18寸晶圓轉換)。
目前SEMATEC聯盟致力於推動晶圓代工、IDM、封測、材料設備業者的國際網路聯結，其核心成員包括全球晶圓(GlobalFoundries)、惠普(USA-HPQ)、IBM、英特爾(USA-INTC) (HK-4335) 、三星電子(KR-005930)、聯電 (2303) (US-UMC)以及奈米科學與工程學院(CNSE)。
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