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103.05.12【時報-台北電】原相 （3227） 在智慧型手機市場一再吃鱉？隨著感測元件在智慧型手機應用持續擴大，今年將有所改變！近期傳出，原相已成為亞馬遜首款智慧型手機的手勢懸浮控制影像感測元件（CMOS Image Sensor）供應商，在智慧型手機市場轉為積極，也讓法人看好原相今年將逐季成長。

原相針對智慧型手機推出的手勢操控4合1晶片，已正式出貨給韓國第三大品牌手機業者Pantech，另一方面，CMOS感測元件跟著相機模組夥伴，亦打入亞馬遜智慧型手機供應鏈，也可望成為手機手勢懸浮控制感測器供應商，最快在本季正式出貨。

 根據外電消息指出，亞馬遜智慧型手機有可能最快在今年6月發表，並預計在9月出貨上市。市場消息傳出，亞馬遜約在今年第2季底啟動量產計畫，預估可達30～60萬台出貨量，2014年間總出貨量則可能上看200～300萬台，亦有消息指出，該款手機核心晶片搭載的是高通（Qualcomm）的4G應用處理器Snapdragon 801系列晶片。

亞馬遜搶攻4G智慧型手機市場受到關注之外，其搭載4組前置鏡頭與視網膜追蹤技術，並搭配前端視訊鏡頭，讓使用者可直接體驗裸視3D視覺效果，並提供手勢及臉部辨識功能，皆是亞馬遜首款智慧型手機銷售賣點。據瞭解，該款手機共計有6組相機元件，原相則透過相機模組夥伴供應關鍵的影像感測元件。

原相在智慧型手機市場一路以來跌跌撞撞，隨著智慧型手機提高感測元件的應用，原相今年更為積極發展該市場。原相除了以光學影像感測元件切入亞馬遜之外，針對智慧型手機已推出4合1晶片更是今年進軍智慧型手機的明星產品。

原相的4合1晶片，內含手勢感測IC、ALS（光感測）、PS（距離感測）以及LED照明等功能，目前已獲韓國手機業者Pantech採用，並持續於其他手機客戶端進行推廣測試。雖然手機相關營收目前占原相總營收比重不到1成，不過，隨著產品放量出貨，加計亦可於穿戴式上與心跳量測晶片整合，多款新晶片將為原相今年營運逐季成長及獲利率提升帶來新動能。（新聞來源：工商時報─記者楊曉芳、涂志豪／台北報導）