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100.06.24  【時報-台北電】蘋果iPhone5及iPad3將於下半年推出上市，智慧型手機及平板電腦等行動裝置的產品生命周期愈縮愈短，包括輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、飛思卡爾（Freescale）、德儀等ARM架構應用處理器供應商，也決定配合ODM/OEM廠的產品線改朝換代，下半年將開始生產運算速度更快的四核心ARM處理器。以目前代工訂單的分佈來看，台積電 （2330） 及景碩 （3189） 將是最大贏家。

蘋果自推出智慧型手機iPhone及平板電腦iPad以來，產品線更新速度有愈來愈快現象。

去年此時iPhone 4才剛上市，今年9月就可看到iPhone 5推出，而今年初才剛亮相的iPad 2，年底又將升級推出iPad 3。

為了追趕上蘋果的產品更新速度，包括諾基亞、三星、樂金、摩托羅拉、宏達電、摩托羅拉、宏碁、華碩等業者，不得不被迫縮短產品生命周期應戰。

OEM廠指出，對應iPad 2的產品才剛上架，原本明年上半年才要推出的產品，也被迫提前在今年第3季「趕鴨子上架」。

為了搭上這波智慧型手機及平板電腦的產品世代交替浪潮，包括輝達、高通、飛思卡爾等ARM架構應用處理器供應商，也不約而同在近期宣佈，四核心ARM晶片將於下半年陸續交貨給ODM/OEM廠。

根據各家業者的技術藍圖，NVIDIA的Kal El（Tegra3）、高通的Krait、德儀的OMAP5、飛思卡爾的i.MX6等四核心處理器，均將開始在下半年開始投片生產，其中NVIDIA及高通的速度最快，第3季底前就可交貨給ODM/OEM廠。

ARM處理器供應商要靠四核心晶片大搶行動裝置市佔率，當然要爭取足夠的45/40奈米及28奈米等晶圓代工廠產能支持才行。

由於今年下半年，只有台積電有足夠的40奈米及28奈米產能開出，全球晶圓、三星、聯電、中芯等業者，則有產能不足及良率不穩定等問題，因此這波ARM晶片廠的四核心大戰，台積電當然會成為最大受惠者。

此外，ARM應用處理器製程微縮到45/40奈米以下後，必須採用晶片尺寸覆晶（FCCSP）封裝技術，有利於日月光及矽品下半年接單，而國內最大的FCCSP覆晶基板供應商景碩，一口氣拿下輝達、德儀、高通等大單，法人推估第3季營收至少季增15％，亦是主要受惠廠商。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)