快修網電腦補給站

100.10.04【時報-台北電】IC基板大廠景碩 （3189） 為蘋果A5應用處理器代工的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP），已於9月正式出貨，10月起出貨量將達百萬顆水準，同時，景碩近期也獲得高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）等大客戶追加訂單，以利客戶能順利供貨予蘋果iPhone 5及iPad 3。

法人指出，景碩受惠於新訂單自9月開始出貨，9月營收有機會站穩15.5億元並再創新高。

蘋果iPhone 5即將在本周公布上市計畫，根據目前市場推估，核心應用處理器升級到A5，2G/3G基頻晶片由高通提供，無線網路晶片及觸控IC由博通供貨，德儀仍是類比IC最大供應商。

至於蘋果明年初將推出的新款平板電腦iPad 3，內部核心晶片與iPhone 5差別不大，採用的也是雙核心A5應用處理器，3G基頻晶片由高通供貨，無線網路及觸控IC供應商同樣是博通。

為了因應蘋果iPhone 5及iPad 3即將上市，為蘋果代工A5處理器的三星，已經要求景碩9月起開始出貨A5版本FCCSP基板，10月出貨量就會快速拉高到百萬顆規模。另外，高通、博通、德儀等也已有急單到位，分別向景碩下單採購基頻晶片用FCCSP基板、無線網路用系統封裝（SiP）基板、以及其它晶片使用的塑膠閘球陣列（PBGA）基板等。

據業界人士統計，蘋果每賣出一台iPhone或iPad，合計來自於高通、博通、德儀等基板訂單，就可貢獻景碩營收約2.5美元至3美元，若加計A5處理器的FCCSP基板，營收貢獻度可上看4美元至5美元。法人推估，隨著蘋果的iPhone及iPad銷售量持續拉升，景碩明年直接或間接來自蘋果的營收，有機會較今年增5成。

由於景碩A5用FCCSP自9月開始出貨，法人預估，景碩9月營收可望站穩15.5億元，並再創歷史新高，第3季營收將達46億元左右，季增率為12％至13％，優於市場預估的10％。由於蘋果產品對IC基板產能需求將續強到明年，景碩已提高今年資本支出至30億元，新產能將在第4季陸續到位。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)