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（中央社記者鍾榮峰台北2011年10月4日電）IC載板廠景碩 (3189) 搶進低價智慧型手機晶片基板市場，已經和聯發科 (2454) 、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和展訊等建立密切合作關係。
業界人士指出，景碩積極搶進人民幣1000元以下低價智慧型手機晶片IC載板市場，主攻晶片尺寸覆晶封裝基板（FC－CSP）和WB－CSP載板，有意搶攻低價智慧型手機晶片主導權的聯發科 (2454) 、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）和展訊，景碩都已建立密切合作。
業界人士表示，手機晶片IC基板只有FC－CSP和WB－CSP兩種載板，景碩相關產能都準備就緒，目前FC－CSP良率維持在7成到8成，可望透過上述兩項IC載板技術，掌握低價智慧型手機IC載板市場。
分析師指出，每個WB－CSP載板價格在0．2到0．3美元，毛利率約在15％到20％之間，每個FC－CSP載板價格可達0．6到0．7美元，毛利率高達50％。
法人指出，高通是景碩FC－CSP載板最大客戶，高通也是FC－CSP載板使用量最大的晶片設計商。FC－CSP營收占景碩整體營收3成左右，打線產品仍占景碩總營收最大宗，占比在3成以上。
IC載板技術流程不同，主要供應商似乎也有應用分流的傾向。法人表示，景碩IC載板較受ARM核心處理器和基頻晶片大廠青睞，南亞 (1303) 電路板和日本揖斐電（Ibiden）IC載板則多為PC端英特爾處理器接受。
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