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101.03.16  美國電腦修繕公司 iFixit 周四 (15 日) 發步蘋果 (Apple)( (US-AAPL) ) 新平板電腦「新 iPad」拆解報告，發現主要採用的晶片，來自高通 (Qualcomm)( (US-QCOM) )、博通 (Broadcom)( (US-BRCM) ) 及三星 (Samsung)(005930-KR) 等半導體廠商。


新 iPad 周五 (16 日) 開賣，率先啟售的澳洲已見蘋果迷在門市外排隊。《路透社》報導，根據 iFixit 拆解結果，新 iPad 首要強調的升級至 4G LTE 通訊技術，採用的是高通的晶片。


新 iPad 還主打的處理器升級至 4 核心 A5X 晶片，則由三星負責製造，一如過去蘋果產品。


除此之外，新 iPad 的 Wi-Fi 及藍牙等無線通訊技術晶片，由博通供應。記憶體晶片則來自日本的東芝 (Toshiba)(6502-JP) 及已宣告破產的爾必達 (Elpida)。

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