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(中央社記者鍾榮峰台北2012年3月14日電)射頻IC載板廠旭德 (8179) 預估今年第1季營運表現落底，第2季可望明顯季增，今年資本支出在新台幣5億元內，功率放大器載板需求可望增加。

旭德預估，今年第1季整體營收較去年第4季下滑2成左右，3月表現會比2月高，在手機出貨增溫下，旭德第2季整體表現會比第1季明顯成長。

今年旭德將改善工廠瓶頸站製程，以及開發增購新產品設備，今年資本支出預估在新台幣5億元內。

旭德以供應手機射頻元件功率放大器(PowerAmplifier)所需高散熱型球閘陣列(BGA)載板產品為主，射頻元件IC載板營收占旭德整體營收7成左右。

另外pBGA (Plastic Ball Grid Array)載板營收占比12%，發光二極體(LED)相關載板占比12%左右，旭德pBGA載板應用以車用晶片為主，與車用電子大廠飛思卡爾(Freescale)維持密切合作關係。

目前旭德整體產能利用率在7成左右。

客戶對於IC載板規格要求越來越高階，旭德每年資本支出規模在2億元到5億元的區間水準，針對客戶要求，旭德表示，今年以改善瓶頸站製程為主，並配合客戶技術改善增購設備，今年資本支出規模計畫足以支應。

若擴充IC載板新廠，單一新廠投資規模將超過1億美元以上，今年旭德沒有計畫擴充新廠房產能。

談及今年4G長期演進技術LTE(Long TermEvolution)對手機功率放大器市場的影響，旭德表示，進入4G LTE階段後，手機內的功率放大器會增加2到3顆，需求量會增加，客戶正和旭德接洽相關業務，預計到第3季或第4季可應客戶需求配備機台。

旭德2月自結營收新台幣1.98億元，較1月2.34億元下滑15.43%，比去年同期2.33億元減少15.16%；累計旭德今年前2月自結營收4.31億元，較去年同期5.46億元下滑21.01%。

旭德主要股東聯電 (2303) 和欣興 (3037) 合計持股比例在4成以上，另外復盛精密持股約12%。