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101.03.19 中央社記者鍾榮峰台北2012年3月19日電)蘋果新iPad陸續開賣，專業科技網站ifixit近日拆解報告指出，新iPad採用博通(Broadcom)多款晶片，法人指出台IC載板廠景碩 (3189) 和南電 (8046) 可望繼續進補。
蘋果新iPad陸續開賣，專業科技網站ifixit近日拆解過程指出，新iPad採用晶片大廠博通的四合一無線通訊晶片、輸出輸入控制器和微處理器產品。
法人指出，景碩和南電分別提供博通手機晶片載板，南電供應博通WB-CSP載板為主，景碩主要供應博通晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 和晶片尺寸打線封裝 (CSP) 載板。
業界人士指出，南電應是目前供應博通IC載板最大的合作夥伴。
另外欣興 (3037) 也有供應博通相關載板，不過量並不大，法人表示新iPad繼續沿用博通晶片，南電和景碩可繼續進補。
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