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(中央社記者鍾榮峰台北2013年3月19日電)法人表示，封測大廠日月光 (2311) 第1季高階封裝稼動率可接近8成，第1季覆晶封裝(Flip Chip)稼動率可超越打線封裝。
從產能利用率來看，法人預估，日月光第1季封測平均稼動率會較去年第4季下降一些。
展望第2季和第3季，法人預估日月光高階封裝和打線封裝稼動率，可呈現逐季向上走勢；不過測試稼動率可能相對偏弱。
去年第4季日月光覆晶封裝產能利用率85%，打線機台稼動率約8成，測試機台稼動率在80%到85%之間。
觀察日月光第1季高階製程封測出貨表現，法人表示，28奈米手機晶片台系客戶第1季新產品出貨量不大，另外美系手機晶片大廠第1季28奈米晶片出貨量相對偏淡，日月光第1季28奈米製程封測出貨量占整體封測出貨比重，淡季仍可持穩。
法人預估，日月光第1季28奈米晶片封裝量，占整體封裝出貨比重，可超過5%。
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