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(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月2日電)記憶體封測廠力成 (6239) 表示，今年第2季本業毛利率預估較第1季持平，若加上消費電子封裝廠超豐 (2441) ，力成第2季合併毛利率較第1季略低1到1.5個百分點。

力成今天下午舉辦法人說明會，總經理廖忠機表示，第2季力成本業毛利率大約較第1季持平，若加上超豐，第2季力成合併毛利率會比第1季略低1到1.5個百分點。

力成第1季合併毛利率21.1%，力成預估第2季加上超豐毛利率表現加權計算，期盼第2季合併毛利率可接近2成，第2季封測產品平均銷售價格(ASP)預估較第1季下滑3%左右。

對於第2季合併營收表現，廖忠機相對樂觀，預估今年第2季開始加上超豐營收表現，力成合併營收可較第1季大幅成長2成到2成5之間；在營業費用方面，廖忠機預估第2季合併營業費用率在5.5%左右。

在產能利用率方面，廖忠機預估第2季封裝產能利用率 和第1季持平，大約在70%到75%左右，第2季測試產能利用率預估也在70%到75%，大約也和第1季差不多。

今年力成規劃資本支出在新台幣55億元左右，主要以3D IC新技術和行動記憶體為主，董事長蔡篤恭表示今年繼續投入興建3D IC新廠房，預估資本投資在30億元左右，另外升級行動動態隨機存取記憶體(DRAM)測試機台以及舊廠房維護資本支出約在20億元左右。

蔡篤恭表示，第2季包括智慧型手機和平板電腦需求依舊暢旺，力成在行動記憶體領域有不少產能，目前行動記憶體封測產能占整體DRAM封測產能在20%到25%左右。

蔡篤恭表示力成不會放棄DRAM，目前DRAM產能仍過剩，未來將繼續轉出標準型DRAM(Commodity DRAM)產能。