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(中央社記者潘智義台北2012年5月2日電)洋華光電 (3622) 董事長林德錚表示，目前產品仍以中小尺寸觸控感應器為主，主攻智慧型手機市場，良率約75%；現已投入金屬膜新製程，搶攻高階手機觸控市場。

林德錚今天在線上法說會指出，金屬膜製程觸控感應器才量產不久，適合窄邊框手機用觸控面板，預計第4季可占小尺寸觸控產品的3成。

他表示，小尺寸觸控產品良率維持75%以上，毛利率有機會回到兩位數，且以觸控感應器為主，月產能1500萬片。中尺寸產品以觸控面板模組為主，良率70%，全年占營收比重可望達10至15%。

洋華指出，今年資本支出25億元，主要用於玻璃加1層膜(G1F)觸控感應器製程新產線，相對於目前的1層玻璃加兩層膜(GFF)觸控感應器更薄。

針對法人提問，觸控感應器上游原料氧化銦錫(ITO)導電膜價格是否有降價機會，洋華認為，的確不排除有降價的可能，有助降低成本。

法人預估，洋華3大客戶宏達電、三星、諾基亞占營收比重達80%。

三星智慧型手機已採主動有機發光二極體(AMOLED)面板，因採內嵌式觸控面板，法人提問是否衝擊生產外掛式觸控面板的洋華業績，洋華強調，三星智慧手機仍有外掛式觸控產品。

針對法人預估，洋華第2季與第1季表現差不多，第3季大躍升，洋華表示，從傳統觸控產品季需求來看，第3季可望向上，至於Windows8上市是否帶動業績成長，仍待觀察。

另外，壓克力觸控感應器雖然便宜，但性能無法達到多數市場需求，在整體手機市場占有率僅15%。

產品貼合方面，洋華指出，觸控面板貼合目前以片狀光學膠為主，光學膠適合觸控模組與面板模組貼合。