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(中央社記者鍾榮峰台北2013年5月2日電)法人預估，IC封測大廠矽品 (2325) 第2季營收可季增20%到25%，毛利率可站上2成，營業利益率可到12%。
元大投顧外資組表示，矽品第2季業績表現可正向看待，今年矽品在晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 的全部產能已被客戶預定，預估今年矽品FC-CSP營收將大幅成長3倍。
展望矽品第2季營運表現，元大投顧外資組預估，營收可季增20%到25%，毛利率可站上2成，營業利益率可到12%。
矽品日前表示，第1季FC-CSP封裝營收在新台幣5.9億元左右，預估第4季單季FC-CSP封裝營收可大幅增加到30億至40億元。
矽品第2季和第3季持續擴充產能，其中預估第2季FC-CSP封裝產品月產能增加到3700萬顆，第3季增至5200萬顆。
展望第2季稼動率，矽品日前預估第2季打線封裝產能利用率96%到100%，覆晶封裝(FC)稼動率在81%到85%，測試稼動率在81%到85%。
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