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(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月25日電)法人表示，景碩 (3189) 供應給高通28奈米晶片所需IC載板，最快6月底可量產；景碩占蘋果A5X晶片所需載板比重，已到3到4成左右。
法人表示，景碩在高毛利晶片尺寸覆晶封裝 (CSP) 載板出貨，已有相當程度的進展，景碩出貨給手機晶片大廠高通(Qualcomm)28奈米晶片所需的FC-CSP載板，最快可在6月底量產。
法人預估，景碩在高通28奈米IC載板的分配率，大約在3成，至於景碩競爭對手三星電機(SEMCO)和揖斐電(Ibiden)的分配率，目前無法獲得確切訊息。
另外法人表示，景碩在蘋果A5X載板出貨也有不錯表現，景碩在A5X載板出貨分配率已到3到4成左右，景碩也是供應A5X晶片FC-CSP載板，月出貨量在200萬顆左右；法人指出，A5X晶片主要還是應用在新iPad產品上。
法人透露，景碩在蘋果A6晶片所需的FC-CSP載板，已經通過認證，量產時間點尚未確定。
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