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(中央社記者鍾榮峰台北2012年5月25日電) LED陶瓷基板和模組構裝廠同欣電 (6271) 第3季影像感測元件構裝量可望爆發，第2季LED散熱陶瓷基板朝向氮化鋁材料的發展方向不變。
法人透露5月同欣電有客戶改採背光用氧化鋁基板，可能排擠原先投產順暢的氮化鋁產線。對此，同欣電表示並未收到相關訊息，對此不予評論，目前LED散熱陶瓷基板材料發展方向，和原先在法人說明會上朝向氮化鋁材料發展的預估不變。
同欣電在第1季法說會上統計，今年第1季氮化鋁產品占整體LED陶瓷散熱基板比重為28%，較去年第4季增加11個百分點。
在影像感測元件構裝方面，同欣電表示第2季仍處於設備建置階段，第2季影像感測IC成長動能明顯，客戶需求明顯增加，要求擴充產能，預估第3季影像感測元件構裝量可望爆發。
同欣電在第1季法說會上預估，今年第2季可比第1季好，努力維持毛利率在25%到30%區間，第3季和第4季表現將超乎原先預期，成長動能在LED陶瓷基板和影像感測IC。
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