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(中央社記者鍾榮峰台北2012年7月11日電)IC封測大廠日月光 (2311) 和矽品 (2325) 第2季法人說明會，恰巧選在同一天舉行；封測雙雄將在同一天，對第3季或下半年營運表現釋出看法，內容引發關注。

日月光和矽品第2季法人說明會，目前都選7月27日下午舉辦，近年來日月光和矽品每季法說會日期安排都會錯開，這次選在同一天，雙方均表示，今年第2季法說會時間點，並沒有刻意安排撞期。

封測雙雄選定同一日，將對第3季或下半年營運表現釋出看法，也可能對下半年IC封測產業的大環境提出相關意見，屆時日月光和矽品看法內容是否針鋒相對，或是「英雄所見略同」，引發關注。

對於下半年營運展望，日月光營運長吳田玉先前預估，下半年雖有市場波動因素，但整體來看，下半年表現可比上半年好。

吳田玉認為，到第3季末到第4季初，市場會有包括下一代iPhone手機和平板電腦等新機型問世，第3季智慧型手機、平板電腦和超輕薄筆電(Ultrabook)晶片需提前備貨，封測量可持續向上。

矽品董事長林文伯先前對第3季營運維持正向看法，手機和平板電腦晶片封測量相對樂觀，預估下半年表現會比上半年好一些。

林文伯表示，第3季主要客戶拉貨力道還不錯，有些客戶對第3季有信心，產能仍是滿載狀態，第3季可望比第2季好一點。

展望今年和未來全球景氣表現，吳田玉預估今年會是「微溫」成長的一年；到2014年，全球景氣會持續呈現「微溫」成長走勢。

林文伯認為，今年仍是跌跌撞撞的復甦，沒有明顯淡旺季差別，未來幾年，晶圓代工和IC封測產業仍會繼續成長。

對於IC封測產業競爭態勢，吳田玉表示，封測產業廠商強者恆強、弱者恆弱會越來越明顯，在溫和成長態勢下，就是日月光與競爭對手拉開差距的時候，因為大多數對手不太敢投資，但這時候反而是擴張的契機。

林文伯則表示，今年矽品資本支出會陸續到位，不會因為景氣波動影響；明年2013年和後年2014年矽品還會繼續增加資本支出規模，準備未來2到3年繼續擴張產能，要跟封測競爭對手「一決勝負」。