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101.08.03【時報-台北電】雖然上游面板廠本季大尺寸面板出貨成長趨緩，但行動裝置用小尺寸面板需求依然強勁，封測廠頎邦 （6147） 第3季大尺寸LCD驅動IC接單趨緩，但小尺寸LCD驅動IC訂單續旺，由於打入蘋果及三星供應鏈，頎邦12吋金凸塊利用率可望滿載到年底。

頎邦在7月31日除息交易，每股配發1.99956513元現金股利，除息參考價為37.4元，8月1日以37.9元作收，填息情況不如預期。法人認為，外資持續加碼頎邦，加上第3季有打入蘋果iPhone 5供應鏈題材，應可穩健邁向填息之路。

頎邦第2季合併營收36.3億元，季增率達8.8％，略優於市場原先預期的5～8％。對於第3季展望，雖然大尺寸LCD驅動IC接單出現旺季不旺情況，接單較上季成長但幅度不大，但中小尺寸LCD驅動IC的接單仍然強勁，其中又以智慧型手機用LCD驅動IC的需求最強，因此法人預估，頎邦Q3營收可望維持約5％的季成長率。

頎邦大客戶日本瑞薩（Renesas）是蘋果新一代iPhone 5的面板LCD驅動IC供應商，6月起已擴大在力晶的投片量，第3季平均月投片規模已達1.2～1.4萬片規格，後段12吋金凸塊及玻璃覆晶封裝（COG）均委由頎邦代工，成為頎邦第3季營運維持成長的最大支撐。

另外，大陸低價智慧型手機需求湧現，包括奕力、聯詠、奇景、旭曜等業者，第3季銷往大陸手機廠的智慧型手機用小尺寸LCD驅動IC出貨量，均可望有10～30％不等的季成長率。由於這些LCD驅動IC已全面性導入12吋廠投片，頎邦第3季12吋金凸塊利用率維持滿載，以手中訂單來看，應可一路滿載到年底。 (新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)