(中央社記者鍾榮峰台北2012年9月27日電)受惠蘋果iPhone 5拉貨力道增，法人預估，LCD驅動IC封測廠頎邦 (6147) 第4季出貨給iPhone 5所需的玻璃覆晶封裝(COG)量，可提高到5500萬顆。


產業人士表示，透過供應小尺寸面板驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)給主要客戶瑞薩(Renesas)，頎邦已成功切入iPhone 5供應鏈，第3季每月供應給iPhone 5的COG出貨量，約在1500萬顆左右，季出貨量約4500萬顆左右。


法人預估，第4季iPhone 5拉貨力道續增，小尺寸面板驅動IC需求量大，頎邦供應給瑞薩的COG封裝量也會持續成長，預估第4季頎邦間接供應給iPhone 5的COG封裝量，上看5500萬顆。


法人指出，由於iPhone 5內嵌式 (cell) 面板良率不高，瑞薩供應給內嵌式面板廠商的驅動IC，出貨量須大於實際需求量，頎邦間接出貨給iPhone 5面板驅動IC所需的玻璃覆晶封裝量，也必須隨之拉高。

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