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IC封測大廠矽品搶攻高階封測市場，近期傳出矽品董事長林文伯親自拜會聯發科董事長蔡明介，成功搶下大單，讓矽品在聯發科晶片封測占比，有機會超越日月光，為矽品第4季及明年帶來強勁動能。

此外，矽品耕耘海外整合元件大廠（IDM）訂單挹注也頻建功，矽品的客戶戴樂格（Dialog）的電源管理晶片同時切入蘋果及三星供應鏈，帶動矽品出貨量數量大增外，矽品也確定拿下高通40奈米製程的手機晶片訂單，並於第4季出貨，讓矽品第4季可望淡季不淡，毛利率和單季獲利有機會超越日月光，重返榮耀。

矽品表示，聯發科一直是矽品長期客戶，過去聯發科在分配後段封測訂單比重不定，對於近期是否在董事長林文伯親自出馬搶單成功，則不予置評，強調客戶下單比重調整，是客戶權限，矽品無法評論。

矽品早期一直是聯發科後段封測合作夥伴的一線廠，但幾年前因日月光布局銅打線有成且與台積電緊密合作高，矽品的地位即被日月光取代。不過矽品在近2年積極調整產區，低階往蘇州廠集中接單，台灣則主攻高階封裝，且將重心轉向提升應用在手機相關晶片的覆晶封裝（Flip chip CSP）、晶圓尺寸封裝（WLCSP）等，讓矽品再獲聯發科青睞，訂單占比再度拉近與日月光差距。

由於近期聯發科3G手機晶片在大陸銷售告捷，明年將推四核心晶片及4G晶片搶市；聯發科也趁第4季台積電產能有解，追加1萬片晶圓，是林文伯出馬搶單的關鍵。

圖／經濟日報提供