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(中央社記者鍾榮峰台北2012年10月16日電)電子封裝測試材料通路商利機 (3444) 第4季半導體封測產品表現偏樂觀，第4季整體營運力拚與第3季持平。


利機正向看待第4季銲針和其他半導體封測材料出貨前景，以目前在手訂單估計，第4季較第3季應有1至2成成長幅度。


另一方面，第4季利機在LCD面板驅動IC封裝玻璃覆晶封裝(COG)晶粒承載盤出貨持穩，發光二極體(LED)用四方型平面無引腳導線架(QFN Lead Frame)出貨可較第3季持平。


在記憶體封裝材料部分，受到南亞科突然宣佈退出標準型DRAM(Commodity DRAM)衝擊，主力產品記憶體IC載板類大受影響，第4季BoC(Board on Chip)封裝基板和記憶體模組基板(MMB)出貨量仍處於恢復期，第4季利機將轉攻利基型記憶體基板。


展望第4季，利機整體營運力拚與第3季持平。


利機9月自結營收新台幣5274.9萬元，較8月9058.9萬元下滑42%，9月記憶體模組基板MMB和BOC影響最大，出貨量減少將近5成。


第3季利機自結營收2.42億元，較第2季2.87億元下滑16%；累計1至9月自結營收7.78億，較去年同期10.29億元減少24%。

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