【經濟日報╱記者簡永祥／台北報導】

2012.11.19 04:00 am
 








圖／經濟日報提供
IC封測龍頭日月光（2311）主力客戶高通近期開始加強下單力道，重新點燃日月光成長動能。日月光本月訂單動能大增，預估高通相關營收占比超過2位數，重回今年3月高峰，讓日月光本季營收可望逆勢成長，表現優於同業。

日月光主管表示，日月光原期待高通在第3季28奈米晶片將會大舉下單，估單季會有旺季效應，結果第3季實際結算單季封測及材料營收為338.91億元，季增4.32%，遠低於公司預期。


不過，高通訂單近期重新增溫，連帶帶動相關手機應用WiFi晶片、功率放大器（PA）等通訊IC訂單回溫，讓日月光對本季抱持樂觀態度。


日月光近日參加外資法說會時透露，最大客戶高通本月訂單已重回今年3月高峰，估計營收占比逾2位數，本月將有較可觀增幅。高通雖然將28奈米後段封測分別委託日月光、艾克爾及新加坡星科金朋，但估計日月光就吃下近五成訂單。此外，日月光子公司環電也受惠新無線模組打入蘋果iPad mini及iPhone 5供應鏈，訂單同步大增，本季季增幅度高達二成。


法人表示，高通第3季晶片出貨狀況受限台積電28奈米產能不足，連帶影響日月光出貨表現，隨台積電第4季良率改善及產能提升，將為日月光帶來可觀訂單動能，加上金價大漲加速整合元件大廠釋出銅製程訂單，使日月光第4季有優於同業表現。


高通相當樂觀本季手機晶片出貨表現，且預估獲利可增20%；未來5年營收仍可保有2位數成長 。日月光強調，這波智慧型手機晶片接單暢旺，明年首季淡季不淡。
arrow
arrow
    全站熱搜

    快修網電腦補給站 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄