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【李宜儒╱台北報導】由於消費性電子產品越趨輕薄，帶動軟板及HDI板需求持續成長，也推升鴻海（2317）旗下軟板廠F-臻鼎（4958）營運大幅飆升，營收表現與台灣第1大PCB廠欣興（3037）持續拉近，法人預估，2家公司明年營收差距將縮小到70~80億元，台灣最大PCB廠爭奪戰正式開打。

臻鼎董事長沈慶芳之前對公司期許，3年內挺進全球PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）大廠，其中帶動營收成長的主力就是軟板，今年軟板上下半年營收比重將為4：6，未來軟板將佔整體營收比重50%以上。法人表示，今年9月F-臻鼎軟板營收比重就已超過50%，來到54%，10月更受惠於主要客戶拉貨力道增溫，營收比重更達57%。
法人推估，今年F-臻鼎軟板營收將達300億元，已穩居台系軟板廠首位，遠遠領先台郡（6269）及嘉聯益（6153）；明年F-臻鼎軟板營收更可望較今年成長30%以上，將直接挑戰400億元大關。 

臻鼎軟板營收拼400億

而F-臻鼎今年也積極擴充軟板產能，市場盛傳該公司日前已經向設備廠下單，將購買100台雷射鑽孔機，對此，F-臻鼎發言人張銘志表示，公司確有擴產計劃，但是規模屬商業機密，不便透露。
至於HDI（High Density Interconnection，高密度連接板）板則是明年F-臻鼎另一項營收成長動能，法人指出，F-臻鼎2010年HDI板全年營收約70億元，2011年受惠於平板電腦需求，營收成長到97億元，今年因為產能並未擴產，僅透過產品調整策略，初估成長幅度縮小，全年營收約100億元左右，年增率僅約3%。
不過法人表示，HDI板近2年市場出現改變，主要就是因為智慧型手機及平板電腦都使用HDI板，儘管手機螢幕雖然變大，不過HDI板用量卻反向減少，逐漸轉向高階製程，而高階產品則有利於平均單價提升。法人推估，F-臻鼎明年HDI板營收估將上看120億元，較今年成長約20%。 

欣興封裝載板忙擴產

至於傳統PCB板及封裝載板，據了解，F-臻鼎內部規劃，產能不會擴充，將透過產品組合，以提升獲利為目標；載板部分，法人推估，目前F-臻鼎單月營收僅約2000~3000萬元，營收佔比相當低，明年將持續擴產，希望能達成初步的經濟規模，預期將以單月營收1億元為目標。
為了維持營運成長，欣興也積極投入封裝載板擴產，預定明年下半年陸續裝機，分4年完成。法人表示，欣興具有生產成本的優勢，但良率實際提升進度，將是欣興未來觀察重點。