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102.01.21【時報記者江俞庭台北報導】矽智財大廠力旺電子 (3529) 宣佈，其多次可程式(MTP)嵌入式非揮發性記憶體矽智財(NeoEE)有新的突破，其2.4GHz射頻晶片(RFIC)已於多家晶圓代工廠完成驗證，即將進入量產階段。
力旺表示，其矽智財應用範圍廣泛，不僅可應用於藍芽(Bluetooth)晶片、近場無線通訊(NFC)晶片與可編程伽瑪校正緩衝電路晶片(P-Gamma晶片)等等相關產品上，也可讓2.4GHz RFIC的設計更加精實進而節省成本。在近期網通晶片龍頭大廠陸續推出相關解決方案之帶動下，NeoEE矽智財可望提供消費性電子設計公司更多元之應用選擇。
力旺表示，具有低功耗特質的NeoEE矽智財可滿足RFIC對非揮發性記憶體可重覆讀寫的需求，還可讓原本採用外掛式EEPROM的RFIC直接將NeoEER矽智財內建至晶片設計中提高其整合性，且不須更動原有製程，在低風險下有效縮小整體晶片尺寸，並降低外掛式EEPROM的備貨成本與壓力。
力旺指出，目前已擁有超過300件國內外專利及超過410家客戶，累計至2012年第四季為止，力旺電子之矽智財已成功被導入全球超過1,900項新產品設計定案(tape-out)中，2012全年採用力旺電子矽智財之量產八吋晶圓超過140萬片，累計的量產八吋晶圓也超過500萬片。
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