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(中央社記者韓婷台北2013年2月16日電)受惠3G、4G手機滲透率增加，以及新產品與新應用加入，市場認為蛇年砷化鎵需求依舊看俏，包括穩懋 (3105) 、全新 (2455) 及宏捷科 (8086) 也正面看待。

砷化鎵業者表示，隨著智慧型手機(SmartPhone)滲透率提高，並朝4G發展，加上新產品、新應用的加入，例如平板電腦、數位相機、印表機等3C產品開始加入WiFi功能，產業未來成長力道還是存在。

一般而言，平板電腦有2種規格：WiFi及WiFi+3Gor 4G，以功率放大器(PA)的需求而言，WiFi only等同一台筆電，WiFi+3G or 4G等同一台筆電加一台中高階智慧型手機，因此平板電腦的終端需求成長，對砷化鎵產業有相當的助益。

穩懋表示，就年度整體概估，2013年成長態勢是確定的，年成長達到2位數以上是有信心的，獲利相對也是向上；至於季節性的波動就比較難評論。現階段看來第1季淡季不淡，有機會持平或小幅下滑，優於往年第1季淡季季減2位數的軌跡。

全新指出，未來應用領域愈來愈廣，產業未來的成長性仍值得期待，但今年整體展望還無法有較明確的全貌。初步預估，如果全年手機銷售量成長，全新今年營運就有機會成長。

宏捷科由於去年整體營運基期低，營收不增反減，法人預估對宏捷科今年營運表現應持正面態度，力拚營收與獲利同步成長。

PA在行動通訊應用滲透率與日俱增，一度帶動砷化鎵產業繁盛榮景，不過產業也面臨替代產品的壓力；近期逐步興起的多模多頻功率放大器(Multi-modeMultiband Power Amplifier, MMPA)趨勢，使得磊晶片面積需求縮減，此一技術趨勢反而壓抑了PA顆數與磊晶(Epi wafer)需求的實際成長空間。

法人認為，砷化鎵磊晶廠全新出貨量的長線成長空間可能受到侵蝕。受惠於智慧型手機百家爭鳴的幅度將不如晶圓代工廠穩懋。

過去，單顆PA只能支援單一頻段，射頻元件廠均根據客戶需求設計不同PA，砷化鎵業界人士指出，基於射頻元件的效能、成本優化考量，IC設計公司與IDM廠正積極提高元件整合度，尤其4G時代來臨，MMPA技術可將單一裝置搭載的PA顆數從7至8顆縮減至4至5顆，有利手機的體積更加輕薄。

MMPA主要是將2G、3G等前幾個世代的頻段整合進同一模組，可同時支援不同頻段，滿足各區域市場通訊頻段的需求，手機製造商不必為了單一市場推出不同版本產品，縮短產品上市時間；同時，相較於單顆封裝的PA，MMPA技術讓模組封裝腳數下降，也節省了PA的生產成本。

法人認為，雖然PA產業擁有全球手機3G及4G滲透率增加、新產品與新應用、平板電腦與802.11a/c 的加入、客戶目前的砷化鎵晶圓庫存水位只有之前高點時的一半等題材推動力支撐，但後續仍須留意CMOS PA 及MMPA趨勢對於磊晶圓(Epi Wafer)產業的威脅。