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(中央社記者鍾榮峰台北2013年4月12日電)封測大廠日月光 (2311) 今舉行高雄廠第二園區B、C棟動土典禮，預計2014年第3季完工，將增加3500個就業機會，預估年產值可達5.3億美元。

日月光今日於高雄楠梓加工出口區第二園區，舉行B、C棟動土典禮，邀請經濟部長張家祝、高雄市政府及楠梓加工出口區各界長官出席參與。

日月光指出，第二園區規劃擴展高階封測產能，成立研發實驗中心，鞏固專利防護網，持續擴大市占率與加強競爭優勢。

在廠區規劃上，日月光表示，高雄廠第二園區，分兩期興建3棟，A、B 棟為廠房大樓，C棟為研發大樓，建築面積1萬3238平方公尺，生產面積7萬5549平方公尺；A棟目前正興建中，預計今年年底完工投入生產；B、C棟計畫2014年第3季完工。

日月光表示，園區也導入人性、自然及綠化設計理念，融合人文與智慧、科技與藝術建築空間，提供員工優質工作環境，提升員工工作效率和生活品質。

日月光指出，廠房設計規劃為綠建築大樓，符合台灣綠建築(EEWH)及美國LEED的設計標準，預計每年可減少2萬2000噸二氧化碳排放量，相當於62座台北大安森林公園一年所吸收的二氧化碳量。

在產品規劃上，日月光表示，第二園區規劃以覆晶(Flip Chip)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)、晶圓級封裝(WLP)、矽穿孔封裝(TSV)及微機電封裝(MEMS)等高階製程封測生產與研發為主。

展望未來規模產值，日月光預估，B、C棟完工加入營運，將增加3500個就業機會，預估年產值可達5.3億美元；此外，成立研發實驗中心，預計再增加160名研發人員，積極開發先進封測製程技術，以每年獲取國內外250到300項專利權持續成長，擴大業務版圖與維持技術創新的領先地位。

日月光表示，隨著智慧型手機與平板數位產品日益普遍應用，帶動晶片高速化、大容量化需求，封裝技術也朝向高密度、多接腳、精密化與微型化的趨勢發展。

日月光集團去年營收達65億美元，全球員工人數超過5萬7000人。